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不容忽视的CAF问题
CAF是什么，为什么它被称作嵌入式硬件开发中不容忽视的隐形杀手？今天我们来一探究竟。CAF及导电阳极丝，它是PCB内部的玻璃纤维与树脂界面，在湿热偏压等环境下，电路导线的铜离子沿着界面迁移形成的导电细丝现象，轻则导致相邻导线间的绝缘电阻下降，重则导致电路板短路烧毁。
2026-01-28
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总线技术的介绍
EIM、DSMC和GPMC是嵌入式系统中三种不同的外部总线接口，它们在设计理念、技术特点上存在各自的差异。EIM它是原飞思卡尔在i.MX系列ARM处理器上研发设计的一种并行通信总线技术，它采用独立或复用的地址/数据线，支持8/16/32位数据位宽，支持异步通信，持续配置，灵活适应多种外部设备，如FPGA、SRAM等。GPMC它是德州仪器在Sitara系列ARM处理器上研发设计的一种并行通信总线技术支持，8或16位数据位宽，地址线可高达28位，最多拥有八个片选信号。
2026-01-22
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EtherCAT和TSN怎么选？
随着工业4.0的快速发展，各种工业通信技术应运而生。其中EtherCAT和TSN是我们最常遇到的两种通信技术，它们都是基于I111802.3标准以太网框架，但是两者的定位和应用又有着显著的差异。那么问题来了，EtherCAT和TSN我们应该如何选择呢？今天大家一起来看一看。
2026-01-21
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MPU扩展FPGA方案
众所周知在嵌入式开发中，MPU和FPGA两者各自擅长的应用领域不同，前者擅长串行处理复杂的逻辑，后者擅长并行处理海量的数据。在当下AI、5G边缘计算等高带宽和复杂逻辑的应用场景下，很显然单靠MPU或FPGA都是没法胜任的，因此MPU加FPGA的强强组合应运而生。那么两者如何进行高效连接通信呢？
2026-01-13
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3分钟了解MPU&FPGA
MPU即微处理器单元，它集成了运算器、控制器、寄存器等核心部件，能运行操作系统以及复杂的应用程序，比较擅长处理复杂的逻辑决策和通过任务管理，干起来是又稳又省功耗。FPGA即现场可编程逻辑门阵列，它内部集成了大量可灵活配置的逻辑单元和互联资源。用户可以通过硬件描述语言自定义硬件结构，可以实现多个模块同时工作，延迟极低，实时性极高。
2026-01-12
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国产高算力AI核心板
M1808是致远电子在2020年基于瑞芯微RK1808推出的一款双核Cortex®-A35AI核心板。得益于其在当时强劲的3TOPs算力，被广泛应用于智慧交通、智能电梯、智慧电力的应用场景。特别是在智能电梯的应用中，监测老人摔倒、防止电动车入户等安全问题立下了汗马功劳。随着技术的日新月异，致远电子推出了高性价比的AI核心版M3576。
2026-01-08
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端侧AI设备小能手
M3576-T核心板 是一款基于 RK3576J 处理器的高性能嵌入式核心板，采用 4×Cortex-A72+ 4×Cortex-A53 + Cortex-M0 8+1大小核异构设计，集成 ARM Mali-G52 MC3 GPU，支持 4K 视频编解码 和 3D 图形加速。相比 RK3588，该方案在保持较强性能的同时，成本更低，更具性价比，助力国产化高性能嵌入式设备开发。
2026-01-05
